적용범위

• 의류매장, 주거생활공간 콘크리트 바닥
• 회사사무실,인테리어건축사무실,디자인사무실 콘크리트 바닥
• 콘크리트 몰탈 그대로의 효과가 요구되는 바닥

시공

바탕처리

• 소지는 충분히 양생 되어야 한다. (20 ℃ 기준, 30일 이상 양생)
• 소지표면의 LAITANCE, 먼지, 유분 등 기타 오염물은 완전히 제거하여야 한다. 오염물이 표면에 존재할 경우에는 부착불량 현상이 발생될 수 있다. (BLASTING, CHIPPING, DIAMOND WHEEL GRINDING 또는 10 % HCl 산세척 등)
• 콘크리트 강도가 260 kgf/㎠ 이상일 경우 그라인딩 방법으로는 표면처리가 어려워 부착 불량이 발생될 수 있으니 블라스팅 방법으로 조도 CSP 5 ~ 6 단계까지 전처리를 해야 한다.
• 적합한 pH값 기준은 pH7∼9이다. (함수율 6 % 이하)
• 틈새, 홈은 에폭시 퍼티로 메꾸어 주며, CRACK이 심한 부분은 V-CUTTING 후 에폭시 레진 몰탈로 보수한다.

주의

• 표면 함수율이 6 % 이상일 경우 BLISTER, 크랙, 부착 불량 등 하자가 발생될 수 있으며, 표면 온도가 이슬점 온도보다 3 ℃ 이하의 경우에는 표면에 수분 응축이 발생하여 AMINE BUSHING 등의 외관 불량이 발생할 수 있다.
• 하도의 침투가 어려운 치밀한 소지의 경우에는 소지 표면에 하도 피막이 형성되어 중도와의 부착 불량을 유발시키므로 소지의 전처리(브라스팅, 조도 CSP 5 ∼ 6단계)를 충분히 실시하고, 하도를 100 % 이상 충분히 희석하여 도장해야 콘크리트 내부로 침투가 되어 하도 피막이 발생치 않고 양호한 부착력이 발휘된다.

도장사양

※ 도장방법의 약어 : B → 붓, R → 로울러, S → 스프레이

제품별 도장방법

하도

바탕처리가 끝난 후 에폭시 바닥재 하도의 주제와 경화제를 지정부피비로 충분히 혼합하여 로울러, 붓, 스프레이로 소지면에 충분히 흡수되도록 도막두께 50 ㎛의 도료량을 1회 도장한다.

주의

도막두께 50 ㎛의 의미는 소지표면에 형성되는 하도 도막의 두께가 아니고 도장하고자 하는 면적에 대한 이론적인 도료의 소요량이며, 하도 도료는 소지에 충분히 침투되어야 하며 소지 표면에 피막이 형성되지 않도록 주의한다.

• 소지면에 충분히 흡수되도록 도료량의 최대 30 % 까지 지정신너 희석하여 도장한다.
• 콘크리트가 부실하여 하도 1회 도장 후 흡수가 심하여 도장의 흔적이 없는 경우는 하도를 추가 도장하여 소지를 보강시켜야 하나 표면에 하도 피막층이 형성되지 않도록 주의해야 하며, 부실한 면이 없고 양호한 소지의 경우에는 하도의 추가도장이 필요치 않다.
• 이론소요량 : 0.18 L/㎡

중도

하도도장 후 20℃에서 최소 12시간 경과 후 투명 에폭시 주제와 경화제를 균일하게 혼합한 다음 미장고데 및 해라를 이용하여 도막두께 50 ㎛이상으로 도장한다.

• 도장전 도료의 부착을 저해하는 이물질 및 오염물은 반드시 제거 후 도장한다.
• 필요시 지정희석제 신너를 부피비로 도료량의 최대 5 % 까지 희석하여 도장한다.
• 도장면의 NON-SLIP 마감면을 요구시는 SPATTERING 도장 방법으로 도장한다. LINE MARKING 시는 중/상도 도장 후 20 ℃에서 24시간 경과한 다음 요구하는 색을 사용한다.
• 이때 LINE MARKING 주위가 오염될 위험이 있으므로 도장면 주변에 MASKING TAPE로 TAPING 후 도장한다.

주의

• 주제와 경화제를 혼합 후 캔 내부에 도료가 체류될 경우 도료가 경화되는 현상이 발생하오니 충분한 가사시간 확보를 위해서는 혼합 후 즉시 사용한다.
• 레진몰탈 도장 후 20℃에서 최소 24시간 이상 경과 후 혼합도료를 롤라 및 고무헤라 등을 이용하여 투명에폭시 면에 공극이 없도록 약2~3회 함침시켜 최종 투명에폭시 층이 되도록 한다.