적용범위

• 기계실, 전기실, 주차장 콘크리트 바닥
• 전자, 화학, 제약공장, 육가공 공장 등 콘크리트 바닥
• 기타 심한 마모환경에 있거나 내충격성 및 방진성이 요구되는 콘크리트 바닥

시공

공사시공전

바탕처리

• 소지는 충분히 양생 되어야 한다. (20 ℃ 기준, 30일 이상 양생)
• 소지표면의 LAITANCE, 먼지, 유분 등 기타 오염물은 완전히 제거하여야 한다. 오염물이 표면에 존재할 경우에는 부착불량 현상이 발생될 수 있다. (BLASTING, CHIPPING, DIAMOND WHEEL GRINDING 또는 10 % HCl 산세척 등)
• 콘크리트 강도가 260 kgf/㎠ 이상일 경우 그라인딩 방법으로는 표면처리가 어려워 부착 불량이 발생될 수 있으니 블라스팅 방법으로 조도 CSP 5 ~ 6 단계까지 전처리를 해야 한다.
• 적합한 pH값 기준은 pH7∼9이다. (함수율 6 % 이하)
• 틈새, 홈은 에폭시 퍼티로 메꾸어 주며, CRACK이 심한 부분은 V-CUTTING 후 에폭시 레진 몰탈로 보수한다.

주의

• 표면 함수율이 6 % 이상일 경우 BLISTER, 크랙, 부착 불량 등 하자가 발생될 수 있으며, 표면 온도가 이슬점 온도보다 3 ℃ 이하의 경우에는 표면에 수분 응축이 발생하여 AMINE BUSHING 등의 외관 불량이 발생할 수 있다.
• 하도의 침투가 어려운 치밀한 소지의 경우에는 소지 표면에 하도 피막이 형성되어 중도와의 부착 불량을 유발시키므로 소지의 전처리를(브라스팅 조도 CSP 5 ~ 6단계) 충분히 실시하고, 하도를 100 % 이상 충분히 희석하여 도장해야 콘크리트 내부로 침투가 되어 하도 피막이 발생치 않고 양호한 부착력이 발휘된다.

도장사양

※ 도장방법의 약어 : B → 붓, R → 로울러, S → 스프레이

제품별 도장방법

하도

• 바탕처리가 끝난 후 에폭시 바닥재 하도의 주제와 경화제를 지정부피비로 충분히 혼합하여 로울러, 붓, 스프레이로 소지면에 충분히 흡수되도록 도막두께 50 ㎛의 도료량을 1회 도장한다.
• 소지면에 충분히 흡수되도록 도료량의 최대 30 % 까지 지정신너로 희석하여 도장한다.
• 콘크리트가 부실하여 하도 1회 도장 후 흡수가 심하여 도장의 흔적이 없는 경우는 하도를 추가 도장하여 소지를 보강시켜야 하나 표면에 하도 피막층이 형성되지 않도록 주의해야 하며, 부실한 면이 없고 양호한 소지의 경우에는 하도의 추가도장이 필요치 않다.
• 이론소요량 : 0.18 L/㎡

주의

도막두께 50 ㎛의 의미는 소지표면에 형성되는 하도 도막의 두께가 아니고 도장하고자 하는 면적에 대한 이론적인 도료의 소요량이며, 하도 도료는 소지에 충분히 침투되어야 하며 소지 표면에 피막이 형성되지 않도록 주의한다.

중도

• 하도 도장 후 20 ℃에서 24시간 경과하여 하도의 TAKCY가 완전히 없어진 후 하도 도막 위의 모든 오염물을 제거하고 스크래핑을 위해 도장 면적 및 도막 두께 200 ㎛에 대한 소요량을 정확히 계산하여 주제와 경화제를 지정 부피비 비율로 혼합한다.
• 도료를 혼합한 후 바로 도포하지 않을 경우 발열 반응으로 인해 고온의 열과 연기가 발생할 수 있으니 화상 및 화기에 주의해야 한다.
• 동절기에는 도료의 온도가 5 ℃ 이상이 되도록 조치하여 사용한다. 에폭시 중상도의 도료 온도가 저온(5 ℃ 이하)일 경우에는 도료의 점도가 상승하여 작업성 및 외관이 열세해진다.
• 과희석시 경화불량, 경도저하, Alligatoring, Amine Blushing, Wrinkle, 도막 크랙이 발생할 수 있다.
• 주제와 경화제를 충분히 혼합하고 도료를 바닥면에 부은 다음 ROLLER를 사용하여 도막 두께 200 ㎛로 스크래핑 도장한다.
• 롤러 작업시에는 도장하고자 하는 소요량을 바닥에 부은 다음 롤러로 펼쳐 작업하십시오.
• 롤러 작업은 다른 방법에 비해 작업시간이 길어 작업도중 가사시간이 경과되어 도료가 경화될 수 있으니 주의바랍니다.
• 콘크리트 소지면에 기공이 있으면 스크래핑면에서 핀홀, 꽈리 등이 발생되며, 꽈리를 제거한 후 에폭시 퍼티로 메꿈 후 후속 도장한다.메꿈 미작업시 핀홀, 꽈리 등이 재발생 할 수 있다.
• 스크래핑 도장 후 24시간(20 ℃) 경과되면 도장 면적 및 도막 두께에 따른 소요량을 정확히 계산하여 경화제를 지정 부피비 비율로 혼합한다.
• 필요시 지정희석제를 지정희석비로 약 3 % 이내로 희석할 수 있다.
• 주제와 경화제를 충분히 혼합 후 도료를 바닥면에 부은 다음 ROLLER, SPRAY, 레기 또는 고데를 사용하여 원하는 도막 두께가 되도록 펴면서 도료가 전면에 골고루 균일하게 잘 퍼지도록 도포한다. (동절기에는 레벨링 향상 및 기포 발생 방지를 위해 고데를 사용할 것)
• 작업 중 기포가 다량 발생되거나 기포가 꺼지지 않을 경우에는 시중에서 유통되는 에프킬라를 살포하여 기포를 제거할 수 있다.
• 동절기 저온에서 중도 작업 후 Amine Blushing 발생시에는 반드시 에폭시상도를 도장해야 하며 Amine Blushing 발생 상태에서 물청소를 할 경우에는 백화현상이 발생되므로 물, 얼음, 눈 등의 수분 오염에 주의한다.
• LINE MARKING 시는 상도도장 후 20 ℃에서 24시간 경과한 다음 에폭시상도 백색 또는 황색을 사용하여 도장한다.
• 이때 LINE MARKING 주위가 오염될 위험이 있으므로 도장면 주변에 MASKING TAPE로 TAPING 후 도장한다.
• 이론소요량 : 0.53 ~ 1.05 L/㎡ (도막두께 500 ∼ 1,000 ㎛ 기준)

상도

• 중도 도장 후 20 ℃에서 5시간(20 ℃) 8시간 경과한 다음 에폭시 바닥재 상도의 주제와 경화제를 지정부피비로 충분히 혼합하여 로울러 또는 스프레이로 도막두께 50 ㎛ 1회 도장한다.
• 중도와 상도의 도장 간격이 1주일을 초과할 경우는 후속도장과의 부착력 증진을 위해 표면을 SANDING하고 용제 세척 후 도장한다.
• 도장전 도료의 부착을 저해하는 이물질 및 오염물은 반드시 제거 후 도장한다.
• 필요시 지정희석제 신너를 부피비로 도료량의 최대 5 % 까지 희석하여 도장한다.
• 도장면의 NON-SLIP 마감면을 요구시는 SPATTERING 도장 방법으로 도장한다.
• LINE MARKING 시는 중/상도 도장 후 20 ℃에서 24시간 경과한 다음 에폭시상도백색 또는 황색을 사용한다.
• 이때 LINE MARKING 주위가 오염될 위험이 있으므로 도장면 주변에 MASKING TAPE로 TAPING 후 도장한다.
• 이론소요량 : 0.09 L/㎡ (도막두께 50 ㎛ 기준)

라인마킹작업중

진입구 논슬립 라인 마킹 작업중

진입구 논슬립 라인 마킹 작업중